image of integrated circuits
Intellectual Property

集成电路知识产权条约

发布于 Aug 18, 2022
更新于 Aug 27, 2026
1 分钟阅读

什么是集成电路?

集成电路(Integrated Circuit,简称 IC)是电子工程领域的重要组成部分,通常由被称为“微芯片”的电子元件构成。集成电路也可以被描述为用于制造微处理器的微型电子组件,由多个电子元件集成在一起,形成一个完整的电子单元。

集成电路通常由以下几个电子层面组成:

  • 晶圆: 晶圆是由半导体材料制成的薄片,例如晶体硅(c-Si),主要用于制造集成电路。晶圆是芯片的基础,电子元件会在其表面进行集成和制造。

    电子元件(Electronic Components)

    电子元件通过蚀刻等工艺形成于半导体材料上,其主要功能是调节和管理芯片内部流动的电信号。

    电子元件通常分为:

  • 有源元件(Active Components):例如晶体管和二极管。

    无源元件(Passive Components):例如电容器和电阻器。

  • 绝缘体: 绝缘体是能够阻止或限制热量及电流通过的材料,在集成电路中用于实现电气隔离和保护相关电子元件。

  • 集成电路保护器: 集成电路保护器是一种用于保护集成电路免受过电流影响的装置。

    过电流是指通过导体的电流超过正常允许范围的情况,这可能导致过度发热、起火以及设备损坏。当发生过电流时,ICP 可以迅速切断电路或设备,从而降低损坏风险并保护集成电路。

  • 铝涂层: 铝具有良好的耐腐蚀性能,因此在某些集成电路制造和封装过程中会使用铝材料或铝涂层,以提供相应的保护作用。

什么是集成电路布图设计?

集成电路布图设计(Integrated Circuit Topographies,ICT)是指集成电路中元件和连接关系的三维布局结构。

这类布图设计通常应用于使用集成电路或相关布局设计的产品中,例如智能手机以及其他具有电子功能的产品。

三维集成电路(3D IC)通常采用金属氧化物半导体(Metal-Oxide Semiconductor,MOS)技术制造,并通过特定的制造方式使多个电路层能够协同工作,从而形成一个功能完整的单一单元。

与传统的二维集成电路相比,三维集成电路能够实现更高的性能和更高的能源利用效率。此外,3D IC 还能够在更小的产品尺寸中实现更加复杂的电子功能,因此在现代电子设备和微型化产品中具有重要的应用价值。

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集成电路布图设计(ICT)被认为是现代科技、通信、娱乐、制造业、医疗以及航天技术的核心组成部分,并广泛应用于各种日常商品中,例如家用电器。

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利用集成电路拓扑结构(ICT)的优势

  • 占用空间:  ICT 有助于创新者制造尺寸更小、但能够实现更复杂功能的产品。

  •  成本: 由于 ICT 产品尺寸较小,企业可以降低芯片制造和生产过程中的成本。

  •  异质集成:  集成电路的不同层可以采用不同的材料制造,也可以构建在不同类型的晶圆上。这使制造工艺能够得到更大程度的优化,而无需将所有结构都建立在同一晶圆上。此外,在三维集成电路中,一些在传统制造过程中彼此不兼容的组件,也可以通过集成实现协同工作。

  •  更短的互连距离: ICT 产品中的平均导线长度更短,这意味着电路延迟等性能指标可能得到改善。

  •  功耗: 除了能够缩短电路延迟之外,更短的导线还意味着更低的功耗。因此,可以降低功率需求和发热量,同时延长电池续航时间,并降低运营成本。

  •  设计: ICT 的结构和形态为产品设计提供了更大的灵活性和更多可能性,有利于实现更加多样化的产品外观。

  • 电路安全性: CT 集成可以通过“以复杂性实现安全”(security through obscurity)的方式增强电路安全。由于 ICT 采用多层堆叠结构,恶意人员对电路进行逆向工程的难度会增加。电路可以进行分层设计,使每一层的具体功能难以被单独识别。
    此外,ICT 集成还能够在电路的不同层中设置类似系统监控器的功能,从而实现类似于硬件防火墙的安全机制,对设备运行期间的状态进行监控。其目的在于保护整个电子系统,防范恶意的运行时攻击以及未经授权的硬件修改。

  • 带宽: ICT 集成能够在电路不同层之间设置大量垂直通孔(vertical vias)。Via 是集成电路不同层之间用于实现电气连接的通道。
    这种结构使不同功能模块之间能够建立高带宽总线。通过这样的布局,可以缓解所谓的“内存墙(memory wall)”问题,从而提高数据传输效率。

什么是集成电路拓扑结构(ICT)法案?

集成电路拓扑结构法案(Integrated Circuit Topography Acts)是旨在为 ICT 权利人的创新提供知识产权保护的相关法律和国际条约,因为集成电路拓扑结构被视为一种知识产权。
 这些法律和条约还赋予 ICT 权利人一定的专有法律权利,使其能够控制与受保护拓扑结构相关的特定行为。
 这些行为包括但不限于:

  •   复制受保护的拓扑结构或其任何实质性部分。
  •   制造包含已注册集成电路或其任何实质性部分的产品。
  •   进口和/或进行商业利用,例如出租、销售、宣传出租或销售,或以其他形式进行商业再分销受保护的 ICT 或其任何实质性部分。
  •   进口和/或商业利用采用受保护 ICT 的产品,或其任何实质性部分。
  •   进口和/或商业利用包含 ICT 产品的工业产品,如果该产品体现了受保护的拓扑结构或其任何实质性部分。

 因此,根据相关法律和国际条约,侵犯已注册集成电路布局设计可能构成刑事犯罪。被认定实施此类侵权行为的当事人可能面临罚款,在某些情况下甚至可能被判处监禁。
 不过,需要注意的是,对于已注册 ICT 所赋予的限制性权利,法律也规定了一些例外情形,并非所有复制或使用行为都构成侵权。
 例如,如果个人为了分析、研究或教育目的而复制集成电路拓扑结构,在符合法律规定的情况下,通常不被视为侵权行为。


integrated circuits protected by Treaty on Intellectual Property in Respect of Integrated Circuits
image of a RAM (random access memory)

还有哪些其他形式的集成电路拓扑结构(ICT)/知识产权(IP)保护?

 各种 ICT 产品,例如随机存取存储器(RAM)和只读存储器(ROM),有时用于存储供电子设备处理的一系列指令。除了集成电路拓扑结构本身可以获得的保护之外,其中存储的指令也可能根据《著作权法》作为文字作品受到保护,在某些情况下还可能作为工业方法获得专利保护。
 ICT 产品中还存在其他可能具备专利保护资格的特征,例如电路的布局、结构以及集成电路产品中嵌入的电子电路运行方式。
 集成电路产品的其他方面也可能获得专利保护,例如集成电路产品中所体现的电子电路结构及其运行方法,或者用于制造集成电路产品的工业生产工艺。

谁具备注册资格?

根据有关 ICT 的国际条约,拓扑结构的现权利人可以申请拓扑结构注册,包括被认可为原始创作者的人、通过转让等方式取得拓扑结构权利的现权利人,或其权利继受人。
 因此,只有与现有布局设计具有可区分性的布局,才具备注册资格。

企业应在什么时候提交申请?

希望申请 ICT 注册的企业,应当在该集成电路或相关产品首次进行商业利用后的两年内提交申请。
 “商业利用”是指为了商业目的,对该拓扑结构进行销售、出租或其他形式的商业分销。

ICT 注册的保护期限有多长?

 一般而言,ICT 相关法律通常提供最长十年的保护期限。
 集成电路拓扑结构的保护期限通常自申请提交之日起计算,并于首次商业利用发生年份或申请提交年份中较早者之后的下一年12月31日届满。

结论

集成电路拓扑结构(Integrated Circuit Topography)被认为是现代科技的核心组成部分。随着相关技术不断发展,企业应当通过注册其原创 ICT 拓扑结构来保护自身的商业利益。
 保护 ICT 的相关法律和条约也带来了各种法律和监管方面的挑战,包括安全与隐私风险等问题。这些相关法律和国际条约正在世界各地不断发展。
 与此同时,仍有大量研究关注 ICT 法律和法规所发挥的作用,以及这些法律法规如何影响 ICT 的普及程度和一个国家整体的福祉。
 总体而言,企业应考虑咨询专业法律人士,因为起草 ICT 注册申请需要高度重视细节,并充分了解相关法律法规。
 因此,建议您咨询专门从事知识产权业务,并熟悉这些新兴国际条约及相关法律框架的专业人士。Abou Naja Intellectual Property 的专家团队可以为您提供相关协助。
 如需进一步咨询,请发送邮件至 [[email protected]](mailto:[email protected])。让我们共同探讨您的知识产权需求。


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